『壹』 GM45和GM55有什么分别
G45和G55的差别：
显卡是GMA X4500和GMA X5500性能绝对是X5500的好，但是INTEL的显卡一直很垃圾！
支持CPU，是LGA 775 和 LGA 1366 CPU当然是LGA 1366 的好，但是这不是主板的性能吧
其他应该是G45的部分主板支持DDR3，G55的全部主板都支持DDR3
~~~~~~~~
其实，我期待GF的9系列主板；期待AMD的880G、890G主板；都不期待INTEL的G5系列主板！
~~~~
G5系列就是INTEL的P5系列主板，再加上INTEL的显卡，可是INTEL的显卡很恶心！
~~~
所以，情愿上GF9、AMD8系列的集成主板，都不上INTEL的G5系列
『贰』 GM55是防锈铝吗
GM-55主要定位是手机中板最好的材料，并有一定的防腐性。它具有优良的抗压强度，优良的散热功能，不带任何磁性，密度为2.7g/cm,密度，在3G产品领域应用广泛。其中在手机中板这领域，被公认为是做手机中板最好的材料，GM-55在中板这块跟不锈钢比，优势明显：散热效果是不锈钢的9倍，不带磁性，密度是铝的三分之一，阳极效果好，在手机更新换代中，最显著的特点：薄，轻，多核等方向发展。由于GM-55以上优点，后续在3G产品上运用会越来越广泛。
物理性能：
1、电气电阻 27.2（%IACS)
2、热量传递 110（W/mK,@25 dec.C）
3、屈服系数 70（KN）
4、融点 575（deg,C）
5、密度 2.64（g/cm3
GM55 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等,其中GM55-H38可用于轻度旋压加工， 具有强度高、耐酸防腐蚀性良好等特性，最适合替换SUS304*0.3mm厚度的不锈钢配件。
『叁』 GM55是什么材料
GM55：是一款高强度铝材。
GM55适用于手机内部框架（中板）、外部筐体的高强度高成型性铝板制品。 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等。
优点是轻量化，热传导（散发）效果提升，完全无磁性，不影响GPS功能等等。现GM55已广泛运用于行业有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(诺基亚），三星等手机，主要配件为手机中板，也广发运用于ASUS和ACER两款电脑的配件中。
『肆』 重庆美思缘国际贸易有限公司怎么样
重庆美思缘国际贸易有限公司是2016-04-14注册成立的有限责任公司，注册地址位于重庆市九龙坡区杨家坪西郊三村47栋9-4号。
重庆美思缘国际贸易有限公司的统一社会信用代码/注册号是91500107MA5U5GM55D，企业法人杨雪，目前企业处于开业状态。
重庆美思缘国际贸易有限公司的经营范围是：销售：预包装食品、保健食品(取得相关行政许可后方可经营)，化妆品，日用百货，五金交电，服装鞋帽，纺织品，饰品；皮具批发兼零售；生活美容服务(取得相关行政许可后方可经营)，个人形象设计；设计、制作、代理、发布国内外广告。 [依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动]。
通过爱企查查看重庆美思缘国际贸易有限公司更多信息和资讯。
『伍』 建伍 GM55耳机怎么样 索尼呢
建伍 GM55最近炒的挺火,说是神器,但以我的感觉真是不怎么样(单就听觉而言),外观做工还可以,现在流传的好象都是工包.
SONY EX082是我很喜欢的一款耳机,目前为止没挑出它有什么毛病来.外观做工不用说,完全是SONY一贯的高品质.低音下潜度很深,而且摆脱了以往SONY耳机发闷的感觉,低音显得很有弹性,中音部分还原准确,高音部分很通透,总体的感觉就是空间感立体感很强(可能是我实在没听过什么太好的耳机的缘故吧)
我不知道A806原配的耳机是什么,所以也不好评论.
但总体上来讲两者几乎是两个档次的,不论从参数上看还是实际感受上看.
『陆』 建伍 GM55耳机怎么样 索尼呢
建伍
GM55最近炒的挺火,说是神器,但以我的感觉真是不怎么样(单就听觉而言),外观做工还可以,现在流传的好象都是工包.
SONY
EX082是我很喜欢的一款耳机,目前为止没挑出它有什么毛病来.外观做工不用说,完全是SONY一贯的高品质.低音下潜度很深,而且摆脱了以往SONY耳机发闷的感觉,低音显得很有弹性,中音部分还原准确,高音部分很通透,总体的感觉就是空间感立体感很强(可能是我实在没听过什么太好的耳机的缘故吧)
我不知道A806原配的耳机是什么,所以也不好评论.
但总体上来讲两者几乎是两个档次的,不论从参数上看还是实际感受上看.
『柒』 gm55 h38和al5052 h38可以互为替代料吗
西里55138和1502738可以互为替代材料吗？可以护卫替代材料，有她也可以用这个