❶ 用STC89C52单片机驱动0.4寸蓝光数码管亮度不够
1，共阴数码管，段选为1有效，单片机是输出电流，当输出1时的输出电流是很小的，亮度低很正常。换共阳数管，段先为0有效，输出0时的输出电流就足够点亮数码管了。
2，限流电阻太大了，改为300~500殴就行。
3，不想换数码管，只好加一片8位驱动器了，单片机经8位驱动器接到数码管的段选上。如同相的74HC244，反相的74HC240。这是必须的。
4，那些位选的三极管换成NPN的，如8050，9012等。
❷ led数码管专业生产厂家
深圳市三达尔光电有限公司，公司专业生产LED光电器件，尤其长于白光数码管和蓝光数码管的研发设计制造，还有为广大消费电子产品设计制造LED彩色模组，用于替代VFD和LCD，得到众多的客户认同。白光数码管于近两年开始设计用于智能仪表行业，我们应用户的要求开发了几款不同规格的白光数码管，在满足用户的使用要求下尽量降低制造成本。欢迎各位朋友来电来人咨询。
❸ 数码管指得是什么
首先它是电子元器件，
四个引脚，对应BCD码的四位二进制数 ，高电平为1低电平表示0，比如 ：要让数码 显示8那么四个引脚分别输入1000即第一脚接高电平其它接低电平.依此类推！希望对你有所帮助！
种类也很多：鼠标光电对管红外接收头贴片数码管、0.4"双位共阳,红色数码管、AUVIC500W数码管显示逆变器、LED数码管温度计IC、LED蓝光数码管、LED数码管的型号命名由四部分组成，
第一部分用字母“BS”表示产品主称为半导体发光数码管。
第二部分用数字表示LED数码管的字符高度，单位为mm。
第三部分用字母表示LED数码管的发光颜色。
第四部分用数字表示LED数码管的公共极性。
。。。。。。等等
❹ LED数码管哪家比较好啊
我的理解是，只要在质保期内不出什么大问题，那就算比较好的东西了。 如果具体到哪个公司，说太多有广告嫌疑。 要么找国内的上市公司，他们东西好不好不说，最起码品牌在那，就算出问题也能赔的起。要么找专业的小公司，那种室内外都做的，可以直接PASS了，全做不精，必定是坑。
你用在工程上的灯具去问做批发的厂家，他按照他的理解给你做的好产品，你未必管用。反之一样，你卖批发的产品，工程产品你一般也不会采用， 如果你想了解更多户外亮化的产品知识，可以多聊聊。
❺ 合肥蓝光的LED产品质量老是出问题，还没有售后服务，这样的公司怎么能长期发展
每个厂家的产品都有所差异，尽可能不要买那些价格最低的产品，没问题的产品，价格波动不会太大
❻ 楼体亮化数码管多少钱一根
看它的长短，我们的是30块钱／根／米，质量有保证，价格合理
❼ 蓝光主板服务器多少钱
蓝光板的型号很多，客梯控制板基本上都可以做井道自学习，通讯方式为串行通讯。
但是货梯板没有操作器不能完成井道自学习，通讯为并行通讯
因为主板上没有操作键，只有显示故障的两个数码管。
❽ 数码管的生产流程是怎么走的
1.芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。
2.扩晶
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.固晶
将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在固晶台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工固晶和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.
6.自动装架
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7.银浆烧结固化
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。 绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
8.压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺是在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。
9.点胶封装
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
10.灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
11.模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
12.固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
13.后固化
后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
14.切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
15.测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
16.包装
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
❾ 高手请进！led数码管是谁发明的！这人太有才了...告诉我！
不知道是不是你想要的答案。
Nick Holonyak Jr.（红光LED的发明者）
在1962年发明LED的Nick Holonyak Jr.，他当时只是美国大厂通用电气公司(General Electric Company，GE，又称为奇异)的一名普通研究人员，打造出了第一颗红光LED，而且他还认为未来能够发出其他波长的光，意味着LED将有很多种不同的颜色光，未来白炙灯一定会被LED取代掉。Nick Holonyak Jr.是在美国伊利诺大学(Urbana Champaign)取得电机工程(EE)博士学位的，1954年拿到博士学位并进入美国当时最重要私人研究机构之一的美国贝尔电话实验室时，他才年仅26岁，洋溢着出色的才能。1954年的时候他进入美国军队服役，之后在1957年开始进入GE，持续工作到1963年，还发明了第一个发出红光的半导体雷射装置，也就是LD，称为雷射二极体，是后来许多光碟装置、印表机或影印机装置的关键组件。Nick Holonyak Jr.在发明了LED后，在1963年离开GE，出任其母校，也就是我们前面提到的美国伊利诺大学电机工程系教授，成为专门的人才培训家，以及有道德感的科学家。许多它的学生后来都在美国加州的硅谷成立自己的事业，参与了硅谷带动的科技浪潮。Nick Holonyak Jr.还发明了闸流体(Thyristor)，也被称为晶闸管，拥有能够让交流电、直流电互相转换的能力，对于未来的电力能源储存有一定的帮助，目前全球有3成的电能是透过闸流体进行转换的。他的许多贡献获得了美国国家科学奖、美国国家技术奖，2004年还获得Lemelson奖，可说是美国本土奖金金额最高的发明奖项，可说实至名归。现年79岁的他，仍然在继续研究，希望透过LED的技术，让光学开关整合在芯片上，未来能够完成高速的光电脑。
2004年4月23日，Nick Holonyak Jr.莱梅尔逊奖及50万美元奖金，目前他和蓝光LED的发明人被认为是诺贝尔奖的有力竞争者。
蓝光LED的发明人--中村修二
中村修二是加州大学圣塔芭芭拉分校(UCSB)工程学院材料系的教授。他于1993年在日本日亚化学工业株式会社(Nichia Corporation)就职期间，基于GaN开发了高亮度蓝色LED，从而广为人知。当时，开发一种蓝色LED被认为是不可能的，此前的20年间只有红色和绿色LED。中村修二教授的创新使得LED生产商能够生产三原色（红、绿和蓝）LED，从而使实现1600万色成为可能。或许最为重要的是，LED行业利用这种新技术来开始白色LED（半导体生态光源）的商业化生产。
中村修二
1954 年出生于日本爱媛县濑户町
1977 年德岛大学工学院电子工程学士毕业
1979 年德岛大学电子工程硕士学位毕业， 同年进入日亚化学(Nichia)
1988 年日亚化学资助中村进入美国佛罗里达州立大学研究有机金属气象 (MOCVD) 1991 年获得氮化镓成长的关键技术
1993 年开发了蓝色发光二极管--被称为世纪发明、诺贝尔奖级别的发明--该项技术曾被认为20世纪不可能的任务--并商品化
1995 年开始研发蓝色激光二极管。
1997年开发出紫外LED
1999 年离开日亚公司，2000年以来供职于美国加利福尼亚大学圣芭芭拉分校，任教授。同时以每周一天的频率指导cree
2001 年获日本朝日奖， 2002 年获得美国本杰明•富兰克林金奖，2006年获芬兰千禧技术大奖
2006年5月24日，中村修二博士与加州大学巴巴拉分校(UCSB)研究小组制造出第一款无极性(non-polar)和半极性(semi-polar)GaN 衬底LED。
荣获奖项
2004年，他荣获了爱迪生和爱因斯坦等曾经荣获的本杰明-富兰克林工程学奖章。 2006年，中村修二荣获了被称为“技术行业诺贝尔奖”的芬兰“千禧技术大奖”。 2009年，他荣获了以色利Technion颁发的“哈维奖”。此外，他还荣获了英国《经济学家》(The Economist)杂志为6名在技术革新上做出贡献的科学家颁发的“创新奖”。[1]