1. 這個是無鉛錫膏嗎迴流焊溫度表怎麼調
這個是無鉛錫膏，判斷錫膏是有鉛還是無鉛，主要看錫膏的合金成分中是否含有鉛（pb）元，從圖上看，這款錫膏成分中沒有鉛元素，所以是無鉛錫膏。
迴流焊溫度曲線可分為三個階段：預熱階段、恆溫階段、迴流階段、冷卻階段。
第一、迴流焊預熱階段溫度曲線的設置：
預熱是指為了使錫水活性化為目的和為了避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不具合為目的所進行的加熱行為。 預熱溫度：依使用錫膏的種類及廠商推薦的條件設定。一般設定在80～160℃范圍內使其慢慢升溫(最佳曲線);而對於傳統曲線恆溫區在140～160℃間，注意溫度高則氧化速度會加快很多(在高溫區會線性增大，在150℃左右的預熱溫度下，氧化速度是常溫下的數倍，銅板溫度與氧化速度的關系見附圖)預熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。 •預熱時間視PCB板上熱容量最大的部品、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80～160℃預熱段內時間為60～120sec，由此有效除去焊膏中易揮發的溶劑，減少對元件的熱沖擊，同時使助焊劑充分活化，並且使溫度差變得較小。 •預熱段溫度上升率：就加熱階段而言，溫度范圍在室溫與溶點溫度之間慢的上升率可望減少大部分的缺陷。對最佳曲線而言推薦以0.5～1℃/sec的慢上升率，對傳統曲線而言要求在3～4℃/sec以下進行升溫較好。
第二迴流焊在恆溫階段的溫度曲線設置
迴流焊的恆溫階段是指溫度從120度~150度升至焊膏熔點的區域。保溫段的主要目的是使SMA內各元件的溫度
趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域裏給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助
焊劑得到充分揮發。到保溫段結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡
。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到迴流段將會因為各部分溫度不均
產生各種不良焊接現象。
第三、迴流焊在迴流階段的溫度曲線設置：
迴流曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。一般最小峰值溫度大約在焊錫熔點以上30℃左右(對於目前Sn63 - pb焊錫，183℃熔融點，則最低峰值溫度約210℃左右)。峰值溫度過低就易產生冷接點及潤濕不夠，熔融不足而致生半田， 一般最高溫度約235℃，過高則環氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發生，再者超額的共界金屬化合物將形成，並導致脆的焊接點(焊接強度影響)。 •超過焊錫溶點以上的時間：由於共界金屬化合物形成率、焊錫內鹽基金屬的分解率等因素，其產生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過焊錫溶點溫度以上的時間成正比，為減少共界金屬化合物的產生及濾出則超過熔點溫度以上的時間必須減少，一般設定在45～90秒之間，此時間限制需要使用一個快速溫升率，從熔點溫度快速上升到峰值溫度，同時考慮元件承受熱應力因素，上升率須介於2.5～3.5℃/see之間，且最大改變率不可超過4℃/sec。
第四、迴流焊在冷卻階段的溫度曲線設置：
高於焊錫熔點溫度以上的慢冷卻率將導致過量共界金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，此現象一般發生在熔點溫度和低於熔點溫度一點的溫度范圍內。快速冷卻將導致元件和基板間太高的溫度梯度，產生熱膨脹的不匹配，導致焊接點與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的最大冷卻率是由元件對熱沖擊的容忍度決定的。綜合以上因素，冷卻區降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。
2. 佛山哪個地方有紫銅板批發
佛山做鋼材比較多，像銅板的話，找深圳，東莞
3. 錫膏承認需要那些手續
錫膏承認
我們在購買焊錫膏是要供應提供承認書，基本上要包括以下幾點：
1錫膏性能、
2成分及其比例
3 SGS報告
4黏稠度
5使用期限
6在存放溫度存放時間
7解凍時間
8存放溫度
9使用溫度
10生產車間的溫度存放時間
一個錫膏品牌及開型號的使用，必需要經過一系列的前期測試和實際生產測試，以下為常用前期測試方法與測試作用：分兩大塊測試項目：
（1）錫膏特性測試：
4. 無鉛焊錫的溫度多少
無鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無鉛PCB製造工藝；b. 在焊錫膏中應用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系統；c. 用於波峰焊應用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系統；d. 用於手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系統。盡管這些都是可行工藝，但具體實施起來還存在幾個大問題，如原料成本仍然高於標准Sn/Pb工藝、對濕潤度的限制有所增加、要求在波峰焊工藝中保持惰性空氣狀態(要有足量氮氣)以及可能將迴流焊溫度升到極限溫度范圍(235～245℃之間)而提高了對各種元件的熱性要求等等。 就無鉛替代物而言，現在並沒有一套獲得普遍認可的規范，經過與該領域眾多專業人士的多次討論，我們得出下面一些技術和應用要求： 金屬價格 許多裝配廠商都要求無鉛合金的價格不能高於63Sn/37Pb，但不幸的是現有的所有無鉛替代物成本都比63Sn/37Pb高出至少35%以上。在選擇無鉛焊條和焊錫絲時，金屬成本是其中最重要的因素；而在製作焊錫膏時，由於技術成本在總體製造成本中所佔比例相對較高，所以對金屬的價格還不那麼敏感。 熔點 大多數裝配廠家(不是所有)都要求固相溫度最小為150℃，以便滿足電子設備的工作溫度要求,最高液相溫度則視具體應用而定。 波峰焊用焊條：為了成功實施波峰焊，液相溫度應低於爐溫260℃。 手工/機器焊接用焊錫絲：液相溫度應低於烙鐵頭工作溫度345℃。 焊錫膏：液相溫度應低於迴流焊溫度250℃。對現有許多迴流焊爐而言，該溫度是實用溫度的極限值。許多工程師要求最高迴流焊溫度應低於225～230℃，然而現在沒有一種可行的方案來滿足這種要求。人們普遍認為合金迴流焊溫度越接近220℃效果越好，能避免出現較高迴流焊溫度是最理想不過的，因為這樣能使元件的受損程度降到最低，最大限度減小對特殊元件的要求，同時還能將電路板變色和發生翹曲的程度降到最低，並避免焊盤和導線過度氧化。 導電性好 這是電子連接的基本要求。 導熱性好 為了能散發熱能，合金必須具備快速傳熱能力。 較小固液共存溫度范圍 非共晶合金會在介於液相溫度和固相溫度之間的某一溫度范圍內凝固，大多數冶金專家建議將此溫度范圍控制在10℃以內，以便形成良好的焊點，減少缺陷。如果合金凝固溫度范圍較寬，則有可能會發生焊點開裂，使設備過早損壞。 低毒性 合金及其成分必須無毒，所以此項要求將鎘、鉈和汞排除在考慮范圍之外；有些人也要求不能採用有毒物質所提煉的副產品，因而又將鉍排除在外，因為鉍主要來源於鉛提煉的副產品。 具有良好的可焊性 在現有設備和免清洗型助焊劑條件下該合金應具備充分的潤濕度，能夠與常規免清洗焊劑一起使用。由於對波峰進行惰性處理的成本不太高，因此可以接受波峰焊加惰性環境的使用條件要求；但就SMT迴流焊而言，合金最好要具備在空氣下進行迴流焊的能力，因為對迴流焊爐進行惰性處理成本較高。 良好的物理特性(強度、拉伸度、疲勞度等) 合金必須能夠提供63Sn/37Pb所能達到的機械強度和可靠性，而且不會在通孔器件上出現突起的角焊縫(特別是對固液共存溫度范圍較大的合金)。 生產可重復性/熔點一致性 電子裝配工藝是一種大批量製造工藝，要求其重復性和一致性都保持較高的水平，如果某些合金的成分不能在大批量條件下重復製造，或者其熔點在批量生產時由於成分變化而發生較大變化，便不能給予考慮。3種以上成分構成的合金往往會發生分離或成分變化，使得熔點不能保持穩定，合金的復雜程度越高，其發生變化的可能性就越大。 焊點外觀 焊點的外觀應與錫/鉛焊料接近，雖然這並非技術性要求，但卻是接受和實施替代方案的實際需要。 供貨能力 當試圖為業界找出某種解決方案時，一定要考慮材料是否有充足的供貨能力。從技術的角度而言，銦是一種相當特別的材料，但是如果考慮全球范圍內銦的供貨能力，人們很快就會將它徹底排除在考慮范圍之外。 另外業界可能更青睞標准合金系統而不願選專用系統，標准合金的獲取渠道比較寬，這樣價格會比較有競爭性，而專用合金的供應渠道則可能受到限制，因此材料價格會大幅提高。 與鉛的兼容性 由於短期之內不會立刻全面轉型為無鉛系統，所以鉛可能仍會用在某些元件的端子或印刷電路板焊盤上。有些含鉛合金熔點非常低，會降低連接的強度，如某種鉍/錫/鉛合金的熔點只有96℃，使得焊接強度大為降低。 金屬及合金選擇 在各種候選無鉛合金中，錫(Sn)都被用作基底金屬，因為它成本很低，貨源充足，並具備理想的物理特性，如導電/導熱性和潤濕性，同時它也是63Sn/37Pb合金的基底金屬。通常與錫配合使用的其它金屬包括銀(Ag)、銦(In)、鋅(Zn)、銻(Sb)、銅(Cu)以及鉍(Bi)。 之所以選擇這些材料是因為它們與錫組成合金時一般會降低熔點，得到理想的機械、電氣和熱性能。表1列出了各種金屬的成本、密度、年生產能力和供貨方面的情況，另外在考察材料的供貨能力時，將用量因素加在一起作綜合考慮得出的結果會更加清晰，例如現在電子業界每年63Sn/37Pb的消耗量在4.5萬噸左右，其中北美地區用量約為1.6萬噸，此時只要北美有3%的裝配工廠採用含銦20%的錫/銦無鉛合金，其銦消耗量就將超過該金屬的全球生產能力。 近5年來業界推出了一系列合金成分建議，幷且對這些無鉛替代方案進行了評估。備選方案總數超過75個，但是主要方案則可以歸納為不到15個。面對所有候選合金，我們採用一些技術規范將選擇縮到一個較小的范圍內便於進行挑選。 銦 銦可能是降低錫合金熔點的最有效成分，同時它還具有非常良好的物理和潤濕性質，但是銦非常稀有，因此大規模應用太過昂貴。基於這些原因，含銦合金將被排除在進一步考慮范圍之外。雖然銦合金可能在某些特定場合是一個比較好的選擇，但就整個業界范圍而言則不太合適，另外差分掃描熱量測定也顯示77.2Sn/20In/2.8Ag合金的熔點很低，只有114℃，所以也不太適合某些應用。 鋅 鋅非常便宜，幾乎與鉛的價格相同，並且隨時可以得到，同時它在降低錫合金的熔點方面也具有非常高的效率。就鋅而言，其主要缺點在於它會與氧氣迅速發生反應，形成穩定的氧化物，在波峰焊過程中，這種反應的結果是產生大量錫渣，而更嚴重的是所形成的穩定氧化物將導致潤濕性變得非常差。也許通過惰性化或特種焊劑配方可以克服這些技術障礙，但現在人們要求在更大的工藝范圍內對含鋅方案進行論證，因此鋅合金在今後考慮過程中也會被排除在外。 鉍 鉍在降低錫合金固相溫度方面作用比較明顯，但對液相溫度卻沒有這樣的效果，因此可能會造成較大的固液共存溫度范圍，而凝固溫度范圍太大將導致焊腳提升。鉍具有非常好的潤濕性質和較好的物理性質，但鉍的主要問題是錫/鉍合金遇到鉛以後其形成的合金熔點會比較低，而在元件引腳或印刷電路板的焊盤上都會有鉛存在，錫/鉛/鉍的熔點只有96℃，很容易造成焊點斷裂。另外鉍的供貨能力可能會因鉛產量受到限制而下降，因為現在鉍主要還是從鉛的副產品中提煉出來，如果限制使用鉛，則鉍的產量將會大大減少。盡管我們也能通過直接開采獲取鉍，但這樣成本會比較高。基於這些原因，鉍合金也被排除在外。 四種和五種成分合金 由四種或五種金屬構成的合金為我們提供了一系列合金成分組合形式，各種可能性不勝枚舉。與雙金屬合金系統相比，大多數四或五金屬合金可以大幅降低固相溫度，但對降低液相溫度卻可能無所作為，因為大部分四或五金屬合金都不是共晶材料，這意味著在不同的溫度下會形成不同的金相形式，其結果就是迴流焊溫度不可能比簡單雙金屬系統所需的低。 另外一個問題是合金成分時常會發生變動，因此熔點也會變，這在四或五金屬合金中會經常遇到。由三種金屬組成的合金很難在焊錫膏內的錫粉中實現「同批」和「逐批」一致，在四種和五種金屬組成的合金中實現同樣的一致性其復雜和困難程度更大。 所以多元合金將被排除在進一步考慮范圍之外，除非某種多元合金成分具有比二元系統更好的特性。但就目前來看，業界還沒有找到哪種四或五金屬合金比二元或三元替代方案更好(無論在成本上還是性能上)。 表2列出一些主要無鉛替代方案，以及最終選用或不選用的原因，表中包括了單位重量價格、單位體積價格(對焊錫膏而言單位體積價格更具成本意義)以及熔點等信息，這些合金按照其液相溫度遞增順序排列。現根據每種焊接應用的特殊要求分別選出合適的合金。 先考慮焊條(波峰焊)和焊線(手工和機器焊接)。 對波峰焊用焊條的要求包括：a. 能在最高260℃錫爐溫度下進行連續焊接；b. 焊接缺陷(漏焊、橋接等)少；c. 成本盡可能低；d. 不會產生過多焊渣。 結果所有選中的合金都符合波峰焊要求，但99.3Sn/0.7Cu和95Sn/5Sb合金與其它替代方案相比能夠節省更多成本。比較而言，99.3Sn/0.7Cu的液相溫度比Sn/Sb合金低13℃，因此99.3Sn/0.7Cu成為波峰焊最佳候選方案。 手工焊用錫線的要求與上面焊條應用非常相似，成本考慮仍然居於優先地位，同時也要求能夠提供較好的潤濕和焊接能力。焊線用合金必須能夠很容易地拉成絲線，而且能用345～370℃的烙鐵頭進行焊接，99.3Sn/0.7Cu合金可以滿足這些要求。 與焊條和焊線相比，焊錫膏較少考慮合金成本，因為金屬成本在使用焊錫膏的製造流程總成本中所佔比重較少，選擇焊錫膏合金的主要要求是盡量降低迴流焊溫度。考察表中所列合金，可以發現液相溫度最低的是95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu(熔點217～218℃)和96.5Sn/3.5Ag(熔點221℃)。 這兩種合金都是較為合適的選擇並各具特點，相比之下Sn/Ag/Cu合金的液相溫度更低(雖然只有4℃)，而Sn/Ag合金則表現出更強的一致性和可重復製造性，並已在電子業界應用多年，一直保持很好的可靠性。有些主要跨國公司已經選擇共晶Sn/Ag合金進行評估作為無鉛替代方案，大多數大型跨國公司也開始對Sn/Ag/Cu合金作初步高級測試。 實測評估結果 波峰焊評測 將99.3Sn/0.7Cu合金裝入標准Electrovert Econopak Plus波峰焊機進行測試，這種波峰焊機配備有USI超聲波助焊劑噴塗系統、Vectaheat對流式預熱和「A」波CoN2tour惰性系統。測試在兩種無鉛印刷電路板上進行：帶OSP塗層的裸銅板和採用浸銀拋光的裸銅板(Alpha標准)，兩種電路板都採用固態含量2%且不含VOC的免清洗助焊劑(NR300A2)。另外作為對照，將同樣的電路板在相同設備上採用相同條件進行焊接，只是焊料用傳統63Sn/37Pb合金。 通過實驗可得出以下結論： 如果採用99.3Sn/0.7Cu合金，則有必要對波峰焊機進行惰性處理以確保得到適當的潤濕度，但不需要對波峰焊機或風道進行完全惰性處理，用CoN2tour公司的邊界惰性焊接系統即已足夠。 使用99.3Sn/0.7Cu焊接的電路板外觀與用63Sn/37Pb合金焊接的電路板沒有區別，焊點的光亮程度、焊點成型、焊盤潤濕和通孔上端上錫情況也基本一樣。 與Sn/Pb合金相比，Sn/Cu合金的橋接現象較少，但由於測試的條件有限，因此對這一點還需要作更進一步的研究。 99.3Sn/0.7Cu合金在260℃溫度條件下焊接非常成功，在245℃條件下也沒有問題。 採用Sn/Cu合金的幾個星期內銅的含量沒有發生變化，之所以關注這一問題，是因為銅在錫中的溶解度很低，而且與溫度有很大關系。在大批量生產中，電路板的銅吸收情況與用Sn/Pb合金時相同。 印製和迴流焊評測 針對Sn/Ag和Sn/Ag/Cu合金開發了一種新的助焊劑，以便在更高迴流焊溫度下得到較好的潤濕效果，因為迴流焊溫度較高時(比常規迴流焊溫度高20℃)要求助焊劑中的活性劑應具備更高的熱穩定性。另外如果在空氣中工作，迴流焊溫度較高還可能使普通免清洗助焊劑變色，所以這種助焊劑對高溫要有很強的承受能力。在95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu合金中使用UP系列焊錫膏時，即使空氣溫度達到240℃，它也不會變為棕色或琥珀色。 UP系列焊錫膏在印刷測試中表現非常好，測試時採用的是MPM UP2000印刷機，印刷條件包括6mil厚激光切割網板、印刷速度25mm/秒、網板開口間距16～50mil以及接觸式印刷，焊膏印出的輪廓非常清晰且表現出良好的脫模性能。另外這種焊錫膏在中止印刷後(停放超過一小時)再開始使用時無需進行攪拌，其網板使用壽命在8小時以上，粘性也可保持8小時。 迴流焊採用Electrovert Omniflo七溫區回焊爐，在空氣環境下進行焊接。回焊曲線如圖1，從圖中可看出溫度在200秒時間里以近似線性的速率上升到240℃，溫度高於熔點(221℃)的時間為45秒。 得出結論如下： UP系列焊錫膏95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu 88-3-M13表現出良好的印刷性。 無鉛焊錫膏能提供良好的粘力且能保持足夠的時間。 對測試板而言，95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu合金所需的240℃最高溫度是可以接受的。 迴流焊無需氮氣也能取得很好效果。 焊點光亮度好，與標准Sn/Pb合金相同。 助焊劑殘留物外觀(顏色及透明度)比採用Sn/Pb合金及普通助焊劑在標准熱風迴流焊(峰值溫度220℃，高於183℃的時間為45秒)後的情形好得多。 潤濕和擴散特性與Sn/Pb標准合金相同。 當使用沒有阻焊膜的裸FR-4板子時，過高的迴流焊溫度會使線路板出現嚴重變色(變深)，淺綠色阻焊膜會使變色看起來較輕，中/深綠色阻焊膜則使變色基本上看不出來。 有些元件經高溫迴流焊後會出現變色和氧化跡象，將這種無鉛焊料用於兩面都有表面安裝器件的電路板上時，建議在迴流焊後再安裝需作波峰焊接的底面SMD器件，以免過度受熱影響可焊性。 用UP系列96.5Sn/3.5Ag合金進行的測試所獲結果相似，只是迴流溫度提高了3～5℃。 其它特性 選擇一種簡單普通二元合金的最大好處在於它已經完成了大量測試且已被廣泛接受，如96.5Sn/3.5Ag合金已在某些電子領域應用了很長的時間。95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu現正接受同樣嚴格的測試，並在一些地方顯示出非常相似的性能和優點。 福特汽車公司對使用Sn/Ag合金的測試板和實際電子組件進行了熱循環試驗(-40℃～140℃)，已完成全面熱疲勞測試研究，另外他們還將無鉛組件用於整車中，測試結果顯示Sn/Ag合金的可靠性與Sn/Pb合金相差無幾甚至更好。摩托羅拉公司也已經完成了Sn/Ag和Sn/Pb合金的熱循環和振動研究，測試表明Sn/Ag合金完全合格，其它OEM廠商在各自的Sn/Ag和Sn/Ag/Cu合金研究中也得到了類似的結論。 根據研究結果，Sn/Ag和Sn/Pb在導電性、表面張力、導熱性和熱膨脹系數等各方面所取得結果大致相當(見表3)。 本文結論 通過上述討論，我們可以得到一個實際可行的標准無鉛焊接工藝，其基本內容包括： 對焊錫膏應用而言，可將95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu或96.5Sn/3.5Ag合金與UP系列助焊劑配合使用。 對波峰焊應用而言，焊錫條可使用99.3Sn/0.7Cu合金。 對手工/機器焊接而言，焊錫線可使用99.3Sn/0.7Cu合金。 雖然上述方案還未能達到研究無鉛替代方案工程師們所確定的每項目標，但基本上能令人滿意，該方案最大限制在於96.5Sn/3.5Ag合金所要求的迴流焊溫度比Sn/Pb合金的要高20～30℃，因此迴流焊對元件的要求也有所提高。元器件供應商應與電子裝配廠密切合作以解決高溫迴流焊帶來的種種問題。 隨著新技術的發展，將來還會有更多更好的替代方案推出，這里討論的系統最大價值在於其它復雜系統可以根據它提供的標准進行參照比較。在考察更加復雜的系統之前，應多問下面一些可以定量回答的問題： 焊錫膏 1. 新的合金系統是否能將迴流焊溫度降至與Sn/Ag合金差不多的程度(Sn/Ag合金最低迴流焊溫度為240℃，而95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu合金的最低迴流焊溫度則為235℃)？ 2. 與Sn/Ag或Sn/Ag/Cu合金相比，金屬和焊錫膏的成本如何？ 3. 合金中各材料有沒有技術參數限制？各材料在技術參數范圍內變化時其固相和液相溫度的變化情況如何？ 焊條 1. 合金的成本如何？與Sn/Cu合金比較哪一個更貴？ 2. 合金是否具有Sn/Cu合金所沒有的優點？
5. 如何降低無鉛錫膏迴流焊中溫度問題
這個是無鉛錫膏，判斷錫膏是有鉛還是無鉛，主要看錫膏的合金成分中是否含有鉛（pb）元，從圖上看，這款錫膏成分中沒有鉛元素，所以是無鉛錫膏。
迴流焊溫度曲線可分為三個階段：預熱階段、恆溫階段、迴流階段、冷卻階段。
第一、迴流焊預熱階段溫度曲線的設置：
預熱是指為了使錫水活性化為目的和為了避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不具合為目的所進行的加熱行為。
預熱溫度：依使用錫膏的種類及廠商推薦的條件設定。一般設定在80～160℃范圍內使其慢慢升溫(最佳曲線);而對於傳統曲線恆溫區在140～160℃間，注意溫度高則氧化速度會加快很多(在高溫區會線性增大，在150℃左右的預熱溫度下，氧化速度是常溫下的數倍，銅板溫度與氧化速度的關系見附圖)預熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。
•預熱時間視pcb板上熱容量最大的部品、pcb面積、pcb厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80～160℃預熱段內時間為60～120sec，由此有效除去焊膏中易揮發的溶劑，減少對元件的熱沖擊，同時使助焊劑充分活化，並且使溫度差變得較小。
•預熱段溫度上升率：就加熱階段而言，溫度范圍在室溫與溶點溫度之間慢的上升率可望減少大部分的缺陷。對最佳曲線而言推薦以0.5～1℃/sec的慢上升率，對傳統曲線而言要求在3～4℃/sec以下進行升溫較好。
第二迴流焊在恆溫階段的溫度曲線設置
迴流焊的恆溫階段是指溫度從120度~150度升至焊膏熔點的區域。保溫段的主要目的是使sma內各元件的溫度
趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域裏給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助
焊劑得到充分揮發。到保溫段結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡
。應注意的是sma上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到迴流段將會因為各部分溫度不均
產生各種不良焊接現象。
第三、迴流焊在迴流階段的溫度曲線設置：
迴流曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。一般最小峰值溫度大約在焊錫熔點以上30℃左右(對於目前sn63
-
pb焊錫，183℃熔融點，則最低峰值溫度約210℃左右)。峰值溫度過低就易產生冷接點及潤濕不夠，熔融不足而致生半田，
一般最高溫度約235℃，過高則環氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發生，再者超額的共界金屬化合物將形成，並導致脆的焊接點(焊接強度影響)。
•超過焊錫溶點以上的時間：由於共界金屬化合物形成率、焊錫內鹽基金屬的分解率等因素，其產生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過焊錫溶點溫度以上的時間成正比，為減少共界金屬化合物的產生及濾出則超過熔點溫度以上的時間必須減少，一般設定在45～90秒之間，此時間限制需要使用一個快速溫升率，從熔點溫度快速上升到峰值溫度，同時考慮元件承受熱應力因素，上升率須介於2.5～3.5℃/see之間，且最大改變率不可超過4℃/sec。
第四、迴流焊在冷卻階段的溫度曲線設置：
高於焊錫熔點溫度以上的慢冷卻率將導致過量共界金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，此現象一般發生在熔點溫度和低於熔點溫度一點的溫度范圍內。快速冷卻將導致元件和基板間太高的溫度梯度，產生熱膨脹的不匹配，導致焊接點與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的最大冷卻率是由元件對熱沖擊的容忍度決定的。綜合以上因素，冷卻區降溫速率一般在4℃/s左右，冷卻至75℃即可。
6. 錫膏評估報告
焊膏評估(Evaluating Solder Paste)
1評估項目
1.1 金屬粉末百分（質量）含量(Solder Paste Metal Content By Weight)
1.2 潤濕(Wetting)
1.3 塌落(Slump)
1.4 粘附性(Tack)
1.5 焊料球(Solder Ball)
1.6 工作壽命(Worklife)
1.7 粘度(Viscosity)
1.8 合金成份(Alloy)
1.9 粒徑(Powder Size)
1.10 鹵素含量
1.11 一次通過率
2 評估方法
2.1 金屬粉末百分（質量）含量(Solder Paste Metal Content By Weight)
2.1.1 試樣
約50g焊膏。
2.1.2 設備、儀器和材料
a) 天平(Balance)：精確到0.01g;
b) 加熱設備（如 熱風槍）;
c) 焊劑溶劑(Solvent)。
2.1.3 試驗步驟
a)稱取10~50g(精確到0.01g)的焊膏放入已稱重的耐熱容器內;
b)在合金液相線上25oC熔化焊膏後，冷卻至室溫;
c)用Solvent清洗焊膏殘留物後，將樣品烘乾;
d)稱取容器重量，計算出焊膏含金屬的重量。
利用下面的公式計算焊膏的金屬含量：
(焊膏中金屬的重量/焊膏原始重量)*100%=金屬含量%
2.1.4評估標准
按此試驗方法進行分析時，合金粉末百分（質量）含量的實測值與規格值偏差應不大於±1%。
2.2 潤濕(Wetting)
2.2.1 試樣
與所用基板焊盤性能相似的無氧銅片，尺寸為76mm*25mm*0.8mm。
2.2.2 設備、儀器和材料
a) 平整的熱板;
b) 10倍的放大鏡；
c) 液態的銅清洗劑（如50g磷酸三鈉、50g磷酸氫鈉加1L的水的溶液）；
d) 去離子水；
e) 異丙醇；
f) 焊劑清洗劑；
g) 模板：尺寸為76mm*25mm*0.2mm,模板上至少開有三個直徑為6.5mm的圓形孔，孔距最小為10mm。
2.2.3 步驟
a)將裸銅板用60~80oC液態銅清洗劑清洗15min~20min，然後進行水洗、異丙醇漂洗，乾燥，在去離子水中放10min，在空氣中晾乾;
b) 在樣板上進行印刷焊膏;
c)將熱平板控制在焊膏中合金粉未的液相線溫度以上25oC±3oC;
d)用熱風槍加熱焊膏，接觸總時間不得超過20s;
e)用20倍放大鏡觀察試樣。
2.2.4按表1進行評估
表1
級別 試驗結果 結論
1 焊膏中的熔融焊料潤濕了試樣，並且鋪展至施加了焊膏的區域的邊界之外。 完好
2 試樣上施加了焊膏的區域完全被焊膏中的熔融焊料潤濕。 可接受
3 試樣上有部分施加了焊膏的區域未被焊膏中的熔融焊料潤濕。 不接受
4 試樣明顯未被焊膏的熔融焊料潤濕，焊膏中的熔融焊料聚集為一個或多個焊料球。 不接受
2.3 塌落(Slump)
2.3.1試樣
採用76*25*1mm的FR-4作為標准試樣載體，數量為四塊。
2.3.2設備、儀器和材料
a)模板：使用如表2、表3所示模板IPC-A-20，IPC-A-21；
b)刮板（橡膠）;
c)試樣鉗;
d)溫控加熱爐；
e)顯微鏡。
2.3.3 試驗步驟
a) 用兩種模板分別在兩個載體上印刷焊膏圖形，形成四塊試樣。印刷的焊膏圖形應均勻，焊膏圖形之外不得有焊膏殘粒；
b) 將每種模板印刷的試樣進行編號，其中一塊為1＃，另一塊為2＃；
c) 將兩個1＃和兩個2＃的試樣置於溫度為25oC±5oC和相對濕度為（50±10）%RH的環境中停留10min~20min後，檢驗兩個1＃試樣是否有橋連。
d) 將兩個經過c)試驗後的2＃試樣，在150±10oC條件下放置10~15min後冷卻至室溫，再檢驗其是否有橋連現象；
e) 將試樣上發生橋連的間距填入表2與表3中。
表2
IPC-A-21(0.2mm)
開孔尺寸0.63*2.03mm 開孔尺寸0.33*2.03mm
間距 mm Hor. Vert. 間距 mm Hor. Vert.
25oC 150oC 25oC 150oC 25oC 150oC 25oC 150oC
0.79 0.45
0.71 0.40
0.63 0.35
0.56 0.30
0.48 0.25
0.41 0.20
0.33 0.15
0.10
0.08
表3
IPC-A-20(0.1mm)
開孔尺寸0.33*2.03mm 開孔尺寸0.2*2.03mm
間距 mm Hor. Vert. 間距 mm Hor. Vert.
25oC 150oC 25oC 150oC 25oC 150oC 25oC 150oC
0.45 0.30
0.40 0.25
0.35 0.20
0.30 0.175
0.25 0.15
0.20 0.125
0.15 0.10
0.10 0.075
0.08
2.3.4 評估標准
表4
模板厚度（mm） 試驗步驟截止 發生橋連正常情況的間距（mm）
0.20 c) <0.25
<0.175
0.10 d) <0.30
<0.20
2.4 粘附性(Tack)
2.4.1 儀器和材料
a)基板兩塊;
b) 元件1005、1608、3216各5個。
2.4.2 試驗步驟
a) 選取2枚基板標號為1＃，2＃，每塊基板上分別貼元件1005、1608、3216各5個；
b) 將1＃試樣在溫度為25oC±5oC和相對濕度為（50±10）%RH的環境中停留10min~20min後翻轉，數出元件掉下的型號與數量，翻轉試樣板；
c) 將1＃與2＃試樣在溫度為25oC±5oC和相對濕度為（50±10）%RH的環境中停留2h後翻轉，數出元件掉下的型號與數量，翻轉試樣板；
d) 將試驗3.4.2與3.4.3記錄在表5中。
表5
元件 掉下數量1＃ 掉下數量2＃
10~20min 2h
1005
1608
3216
2.4.3 評估標准
焊膏最小粘附力及其保持時間應符合產品標准規定。
2.5 焊料球(Solder Ball)
2.5.1 試樣載體
試樣載體為厚度為0.60~0.80mm，最小長度和寬度為76mm和25mm的磨砂玻璃、氧化鋁基板。
2.5.2 設備、儀器和材料
a) 金屬模板：對採用1、2、3、4型合金粉未的焊膏使用尺寸為76＊25＊0.2mm的模板，模板上至少要有三個直徑為6.5mm、中心間距為10mm的圓形漏孔；對採用5、6型合金粉未的焊膏採用尺寸為76＊25＊0.1mm的模板，模板上至少要有三個直徑為1.5mm、中心間距為10mm的圓形漏孔；
b) 浸焊槽：尺寸不小於100＊100＊75mm（深度），槽內所裝焊料的溫度應保持在被測焊膏合金粉末液相線溫度以上25℃；
c) 平整的熱板；
d) 表面溫度計；
e) 放大鏡：20倍；
f) 刮板（橡膠）；
g) 溶劑；
h) 去離子水；
i) 或熱板溫度處於焊膏合金液相線溫度以上25oC±3oC。
2.5.3 試驗步驟
a) 試驗制備
i)用鏟刀將焊膏攪勻，並將焊膏置入25oC±2oC的環境中；
ii)用2.5.2中規定的兩種金屬模板中的一種模板，用刮板把焊膏印刷到兩個試樣載體上，形成試樣。焊膏要填滿金屬模板的每個漏孔並刮平；
iii)將試樣放置於溫度為25oC±3oC和相對濕度為（50±10）%RH的環境中。
b) 試驗
i)試驗前應清理浸焊槽中焊料表面的氧化層；清除熱板表面所有無關物品的氧化層，以確保正確地控制溫度。
ii)第一個試樣在焊膏印刷後的15±5min內進行試驗，另一個試樣在印刷後4h±15min內進行試驗。試驗方法可以為下列二種之一：
1)將上表面附有焊膏的試樣以（25±2）mm/s的速度水平浸入浸焊槽，直到試樣厚度的一半被浸入浸焊槽的焊料為止。一旦焊膏中的合金粉未熔化，立即從浸焊槽中以水平方式取出試樣。試樣在浸焊槽內的總時間不得超過20s。
2)用熱風槍吹熱焊膏，一旦焊膏中的合金粉未熔化，立即從浸焊槽中以水平方式取出試樣。試樣在浸焊槽內的總時間不得超過20s。
2.5.4評估標准
按下圖進行評價。
2.6 工作壽命(Worklife)
2.6.1 試樣載體
試樣載體為日常生產用基板，厚度均為0.60~0.80mm,最小長度和寬度為76mm和25mm。
2.6.2設備、儀器和材料
a) 金屬模板;
b) 基板兩塊。
2.6.3試驗步驟
a)將印刷結束後的焊膏臨時放置於模板上1h後進行連續印刷2枚基板。
c) 檢驗試樣印刷情況。
2.6.4評估標准
與日常標准對比，找出差距。
2.7 粘度(以實際印刷效果判定)
2.8 成份(可不測)
2.9 粒徑——顯微鏡測量法
2.9.1 試樣
約1g焊膏。
2.9.2 設備、儀器和材料
a) 稀釋劑；
b) 刮片（玻璃）；
c) 30ml量杯；
d) 顯微鏡（放大倍數為100倍）；
e) 准確度為0.1g的天平；
2.9.3試驗步驟
a) 使焊膏處於室溫，用刮刀將焊膏攪拌均勻;
b) 稱取4g Solvent 放入干凈的量杯中並加入1g焊膏後用刮刀攪拌均勻;
c) 在干凈的顯微鏡載玻片上滴一小滴混合物;
d) 在此滴混合物上蓋一個干凈的玻璃片，輕壓使混合物在兩個玻璃片之間鋪展;
e) 用帶刻度的顯微鏡在顯微鏡的視野范圍內測出50個合金粉未顆粒的尺寸。得出粒徑范圍。
2.9.4評估標准
與參考粒徑范圍比較。
2.10 鹵素含量(可不測)
2.11 一次通過率
3.11.1 取30枚基板進行正常生產，組裝後檢測其合格品的數量。
3 結論
對試驗樣品按表6進行統計分析。
表6
品名： 型號：
凈重： 貯存要求及有效期：
參考價格： 產地：
試驗日期： 總體評價： Pass Fail 簽字/日期：
試驗項目 理論要求 測量結果 Pass/Fail 簽字/日期
金屬含量
粘度(Viscosity)
焊料球(Solder Ball)
浸潤性(Wetting)
塌陷性(Slump)
粘著性(Tack)
合金成份(Alloy)
粒徑(Powder Size)
鹵素含量
工作壽命(Worklife)
一次通過率
7. 廣州市嘉州覆銅板有限公司怎麼樣
簡介：廣州市嘉州覆銅板有限公司成立於2007年07月26日，主要經營范圍為製造、批發、零售覆銅板、層壓板、絕緣材料、半固化片等。
法定代表人：伍樹鵬
成立時間：2007-07-26
注冊資本：60萬人民幣
工商注冊號：440125000016131
企業類型：有限責任公司(自然人投資或控股)
公司地址：廣州市增城區仙村鎮荔新七路6號（廠房A-2）