❶ 用STC89C52單片機驅動0.4寸藍光數碼管亮度不夠
1，共陰數碼管，段選為1有效，單片機是輸出電流，當輸出1時的輸出電流是很小的，亮度低很正常。換共陽數管，段先為0有效，輸出0時的輸出電流就足夠點亮數碼管了。
2，限流電阻太大了，改為300~500毆就行。
3，不想換數碼管，只好加一片8位驅動器了，單片機經8位驅動器接到數碼管的段選上。如同相的74HC244，反相的74HC240。這是必須的。
4，那些位選的三極體換成NPN的，如8050，9012等。
❷ led數碼管專業生產廠家
深圳市三達爾光電有限公司，公司專業生產LED光電器件，尤其長於白光數碼管和藍光數碼管的研發設計製造，還有為廣大消費電子產品設計製造LED彩色模組，用於替代VFD和LCD，得到眾多的客戶認同。白光數碼管於近兩年開始設計用於智能儀錶行業，我們應用戶的要求開發了幾款不同規格的白光數碼管，在滿足用戶的使用要求下盡量降低製造成本。歡迎各位朋友來電來人咨詢。
❸ 數碼管指得是什麼
首先它是電子元器件，
四個引腳，對應BCD碼的四位二進制數 ，高電平為1低電平表示0，比如 ：要讓數碼 顯示8那麼四個引腳分別輸入1000即第一腳接高電平其它接低電平.依此類推！希望對你有所幫助！
種類也很多：滑鼠光電對管紅外接收頭貼片數碼管、0.4"雙位共陽,紅色數碼管、AUVIC500W數碼管顯示逆變器、LED數碼管溫度計IC、LED藍光數碼管、LED數碼管的型號命名由四部分組成，
第一部分用字母「BS」表示產品主稱為半導體發光數碼管。
第二部分用數字表示LED數碼管的字元高度，單位為mm。
第三部分用字母表示LED數碼管的發光顏色。
第四部分用數字表示LED數碼管的公共極性。
。。。。。。等等
❹ LED數碼管哪家比較好啊
我的理解是，只要在質保期內不出什麼大問題，那就算比較好的東西了。 如果具體到哪個公司，說太多有廣告嫌疑。 要麼找國內的上市公司，他們東西好不好不說，最起碼品牌在那，就算出問題也能賠的起。要麼找專業的小公司，那種室內外都做的，可以直接PASS了，全做不精，必定是坑。
你用在工程上的燈具去問做批發的廠家，他按照他的理解給你做的好產品，你未必管用。反之一樣，你賣批發的產品，工程產品你一般也不會採用， 如果你想了解更多戶外亮化的產品知識，可以多聊聊。
❺ 合肥藍光的LED產品質量老是出問題，還沒有售後服務，這樣的公司怎麼能長期發展
每個廠家的產品都有所差異，盡可能不要買那些價格最低的產品，沒問題的產品，價格波動不會太大
❻ 樓體亮化數碼管多少錢一根
看它的長短，我們的是30塊錢／根／米，質量有保證，價格合理
❼ 藍光主板伺服器多少錢
藍光板的型號很多，客梯控制板基本上都可以做井道自學習，通訊方式為串列通訊。
但是貨梯板沒有操作器不能完成井道自學習，通訊為並行通訊
因為主板上沒有操作鍵，只有顯示故障的兩個數碼管。
❽ 數碼管的生產流程是怎麼走的
1.晶元檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）晶元尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整。
2.擴晶
由於LED晶元在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶元的膜進行擴張，是LED晶元的間距拉伸到約0.6mm。也可以採用手工擴張，但很容易造成晶元掉落浪費等不良問題。
3.點膠
在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對於GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶元，採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED晶元，採用絕緣膠來固定晶元。）工藝難點在於點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
4.備膠
和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上，然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。
5.固晶
將擴張後LED晶元（備膠或未備膠）安置在固晶台的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED晶元一個一個刺到相應的位置上。手工固晶和自動裝架相比有一個好處，便於隨時更換不同的晶元，適用於需要安裝多種晶元的產品.
6.自動裝架
自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝晶元兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然後用真空吸嘴將LED晶元吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。 自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED晶元表面的損傷，特別是蘭、綠色晶元必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷晶元表面的電流擴散層。
7.銀漿燒結固化
燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。 絕緣膠一般150℃，1小時。銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。
8.壓焊
壓焊的目的將電極引到LED晶元上，完成產品內外引線的連接工作。LED的壓焊工藝是在LED晶元電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點後扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其餘過程類似。
壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動軌跡等等。
9.點膠封裝
LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光LED），主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉澱導致出光色差的問題。
10.灌膠封裝
Lamp-LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，將LED從模腔中脫出即成型。
11.模壓封裝
將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中並固化。
12.固化與後固化
固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鍾。
13.後固化
後固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。
14.切筋和劃片
由於LED在生產中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝LED採用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。
15.測試
測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選。
16.包裝
將成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。
❾ 高手請進！led數碼管是誰發明的！這人太有才了...告訴我！
不知道是不是你想要的答案。
Nick Holonyak Jr.（紅光LED的發明者）
在1962年發明LED的Nick Holonyak Jr.，他當時只是美國大廠通用電氣公司(General Electric Company，GE，又稱為奇異)的一名普通研究人員，打造出了第一顆紅光LED，而且他還認為未來能夠發出其他波長的光，意味著LED將有很多種不同的顏色光，未來白炙燈一定會被LED取代掉。Nick Holonyak Jr.是在美國伊利諾大學(Urbana Champaign)取得電機工程(EE)博士學位的，1954年拿到博士學位並進入美國當時最重要私人研究機構之一的美國貝爾電話實驗室時，他才年僅26歲，洋溢著出色的才能。1954年的時候他進入美國軍隊服役，之後在1957年開始進入GE，持續工作到1963年，還發明了第一個發出紅光的半導體雷射裝置，也就是LD，稱為雷射二極體，是後來許多光碟裝置、印表機或影印機裝置的關鍵組件。Nick Holonyak Jr.在發明了LED後，在1963年離開GE，出任其母校，也就是我們前面提到的美國伊利諾大學電機工程系教授，成為專門的人才培訓家，以及有道德感的科學家。許多它的學生後來都在美國加州的矽谷成立自己的事業，參與了矽谷帶動的科技浪潮。Nick Holonyak Jr.還發明了閘流體(Thyristor)，也被稱為晶閘管，擁有能夠讓交流電、直流電互相轉換的能力，對於未來的電力能源儲存有一定的幫助，目前全球有3成的電能是透過閘流體進行轉換的。他的許多貢獻獲得了美國國家科學獎、美國國家技術獎，2004年還獲得Lemelson獎，可說是美國本土獎金金額最高的發明獎項，可說實至名歸。現年79歲的他，仍然在繼續研究，希望透過LED的技術，讓光學開關整合在晶元上，未來能夠完成高速的光電腦。
2004年4月23日，Nick Holonyak Jr.萊梅爾遜獎及50萬美元獎金，目前他和藍光LED的發明人被認為是諾貝爾獎的有力競爭者。
藍光LED的發明人--中村修二
中村修二是加州大學聖塔芭芭拉分校(UCSB)工程學院材料系的教授。他於1993年在日本日亞化學工業株式會社(Nichia Corporation)就職期間，基於GaN開發了高亮度藍色LED，從而廣為人知。當時，開發一種藍色LED被認為是不可能的，此前的20年間只有紅色和綠色LED。中村修二教授的創新使得LED生產商能夠生產三原色（紅、綠和藍）LED，從而使實現1600萬色成為可能。或許最為重要的是，LED行業利用這種新技術來開始白色LED（半導體生態光源）的商業化生產。
中村修二
1954 年出生於日本愛媛縣瀨戶町
1977 年德島大學工學院電子工程學士畢業
1979 年德島大學電子工程碩士學位畢業， 同年進入日亞化學(Nichia)
1988 年日亞化學資助中村進入美國佛羅里達州立大學研究有機金屬氣象 (MOCVD) 1991 年獲得氮化鎵成長的關鍵技術
1993 年開發了藍色發光二極體--被稱為世紀發明、諾貝爾獎級別的發明--該項技術曾被認為20世紀不可能的任務--並商品化
1995 年開始研發藍色激光二極體。
1997年開發出紫外LED
1999 年離開日亞公司，2000年以來供職於美國加利福尼亞大學聖芭芭拉分校，任教授。同時以每周一天的頻率指導cree
2001 年獲日本朝日獎， 2002 年獲得美國本傑明•富蘭克林金獎，2006年獲芬蘭千禧技術大獎
2006年5月24日，中村修二博士與加州大學巴巴拉分校(UCSB)研究小組製造出第一款無極性(non-polar)和半極性(semi-polar)GaN 襯底LED。
榮獲獎項
2004年，他榮獲了愛迪生和愛因斯坦等曾經榮獲的本傑明-富蘭克林工程學獎章。 2006年，中村修二榮獲了被稱為「技術行業諾貝爾獎」的芬蘭「千禧技術大獎」。 2009年，他榮獲了以色利Technion頒發的「哈維獎」。此外，他還榮獲了英國《經濟學家》(The Economist)雜志為6名在技術革新上做出貢獻的科學家頒發的「創新獎」。[1]